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面向异构集成应用的“片上”嵌入式冷却技术的研究进展 Review
Srikanth Rangarajan, Scott Schiffres, Bahgat Sammakia
《工程（英文）》 2023年 第26卷 第7期 页码 185-197 doi: 10.1016/j.eng.2022.10.019
The electronics packaging community strongly believes that Moore’s law will continue for another few years due to recent technological efforts to build heterogeneously integrated packages. Heterogeneous integration (HI) can be at the chip level (a single chip with multiple hotspots), in multi-chip modules, or in vertically stacked three-dimensional (3D) integrated circuits. Flux values have increased exponentially with a simultaneous reduction in chip size and a significant increase in performance, leading to increased heat dissipation. The electronics industry and the academic research community have examined various solutions to tackle skyrocketing thermal-management challenges. Embedded cooling eliminates most sequential conduction resistance from the chip to the ambient, unlike separable cold plates/heat sinks. Although embedding the cooling solution onto an electronic chip results in a high heat transfer potential, technological risks and complexity are still associated with the implementation of these technologies and with uncertainty regarding which technologies will be adopted. This manuscript discusses recent advances in embedded cooling, fluid selection considerations, and conventional, immersion, and additive manufacturing-based embedded cooling technologies.
黄锐
《中国工程科学》 2008年 第10卷 第11期 页码 43-46
针对冷却塔中螺旋结构类型的气液交换塔，提出其内部螺旋塔板形状的设计方法，包括塔壁上外螺旋线和塔中心轴管上内螺旋线的位置确定，以及两线之间螺旋曲面板在平面上的拓扑尺寸
袁望姣,何将三
《中国工程科学》 2005年 第7卷 第9期 页码 56-60
炼锌工业中广泛使用由无缝钢管冷弯而成的冷却管来实现锌液的冷却。冷却管的使用寿命非常短，消耗量相当大。锌液的表面张力小，渗透性强，腐蚀性强，能与冷却管中的铁元素生成铁-锌合金，能溶解冷却管中碳、硅等元素，锌液对冷却管的强腐蚀性，是影响锌液冷却管使用寿命的决定性因素；锌液冷却管的损坏是高温腐蚀和应力腐蚀共同作用的结果，热应力和残余应力促使其损坏由高温腐蚀向应力腐蚀发展；冷却管损坏位置由热应力和残余应力共同决定，其中热应力起主导作用。
陈心拓 , 周黎旸 , 张程宾, 王树华 , 张亮亮, 陈建峰
《中国工程科学》 2022年 第24卷 第4期 页码 94-104 doi: 10.15302/J-SSCAE-2022.04.010
单相浸没式液冷将IT设备浸没在装有冷却介质的密封槽中，在设备内无需加入活动部件，只需提前规划好流体流动通道，冷却介质经过设备换热不发生相变，利用升温显热来交换热量，升温后的液体在循环泵的作用下流出冷却介质槽
喷淋冷却还可与冷板冷却结合使用，将液体喷淋到冷板上进行间接式换热，来代替IT设备内部的空气冷却，技术难度较小，目前已有应用。两相浸没式液冷
如图9所示，两相浸没式液冷的液体在冷却介质槽内与热源接触
刘振宇,周砚磊,狄国标,王国栋
《中国工程科学》 2014年 第16卷 第2期 页码 31-38
随着石油工业的不断发展，海底油气开发已经逐渐从浅海大陆架延伸至深海域，在降低成本的基础上，保证厚规格钢板的高强度高韧性以及抗层状撕裂性能是未来海洋平台用钢的发展方向。本文介绍了国内外高强度海洋平台用钢的研究现状，分析了此类钢板生产亟需解决的关键技术难题，阐述了东北大学轧制技术及连轧自动化国家重点实验室（RAL）近年来在高强度厚规格海洋平台用钢研究领域的工作以及工程应用情况。
真空光镊技术综述 Special Feature on Precision Measurement and Inst
Nan LI, Xun-min ZHU, Wen-qiang LI, Zhen-hai FU, Meng-zhu HU, Hui-zhu HU
《信息与电子工程前沿（英文）》 2019年 第20卷 第5期 页码 655-673 doi: 10.1631/FITEE.1900095
关键词： 光镊；真空光阱；激光冷却
杜偲偲
《中国工程科学》 2015年 第17卷 第3期 页码 84-87
在国家大力促进分布式能源发展的背景下，借鉴国外分布式能源的发展经验，有助于国家分布式能源的发展。文章分别概述了美国、德国和日本分布式能源发展的目标、现状和相关政策。在此基础上，总结了发展分布式能源的五点启示：建章立制；确立目标；改革电力系统；建立并网标准；设立经济激励政策。
关键词： 分布式能源；国外；启示
王勇,阮奇
《中国工程科学》 2006年 第8卷 第6期 页码 83-88
管内湍动流体摩擦因数是雷诺数和相对粗糙度的二元非线性函数，由Colebrook隐式方程计算摩擦因数要用迭代的方法求解，很不方便。为了得到形式简单、精度高的计算摩擦因数的显式方程，提出了二元非线性多项式智能拟合法。该法将二元非线性多项式转化成多元线性多项式并建立线性最小二乘法标准矩阵，用遗传算法结合矩阵法对多项式的项数、项型式项指数及项系数进行搜索得到最优的拟合函数式。用该法拟合了Colebrook方程解的数据，得到一个计算管内湍动流体摩擦因数的显式新方程。
Ni-Ti-Cu-V四元薄膜库中微观结构和相变的组合合成和高通量表征 Article
Naila M. Al Hasan, Huilong Hou, Suchismita Sarkar, Sigurd Thienhaus, Apurva Mehta, Alfred Ludwig, Ichiro Takeuchi
《工程（英文）》 2020年 第6卷 第6期 页码 637-643 doi: 10.1016/j.eng.2020.05.003
过去70年来，基于Ni-Ti的形状记忆合金（shape memory alloy, SMA）已得到广泛使用，但是提高 其功能稳定性仍然是实现更稳健和更高级应用的关键。SMA因其能够通过可逆的马氏体转变来保 持加工后的形状而得名，它对成分的变化非常敏感。因此，用三元和四元元素合金化来微调SMA 的晶格参数和热滞，成为材料研究中的一个难题。组合材料科学允许从多种表征技术中简化合成 过程和数据管理。本研究采用磁控溅射的方法，在热氧化的硅晶片上制备了具有成分分布的Ni-TiCu-V薄膜库。使用高通量波长色散光谱、同步加速器X射线衍射和温度相关的电阻，测量研究并 确定了成分相关的相变温度和微观结构。在材料库的177种成分中，有32种成分具有形状记忆效应， 其中5种成分具有零或接近零的热滞效应。应用中，这些合金成分在给定工作温度范围内提供了选 择的灵活性。结合薄膜库的局部微观结构和组成，讨论了四元体系的相图和功能特性的相关性。
关键词： Ni–Ti–Cu–V合金 组合材料科学 四元合金 形状记忆合金 薄膜库 弹性冷却 热弹性冷却 相变 高通量表征 属性映射 机器学习
基于梯度跟踪和分布式重球加速的分布式随机优化算法 Research Articles
孙碧皓1,胡锦辉1,夏大文2,李华青1
《信息与电子工程前沿（英文）》 2021年 第22卷 第11期 页码 1463-1476 doi: 10.1631/FITEE.2000615
段金辉,李峰,王景全,程建生
《中国工程科学》 2010年 第12卷 第11期 页码 66-70
阐述了海上风电场的分类，并对漂浮式风电场风电机组的浮式基础作了详细的介绍。随着风电开发技术的成熟，风机容量大型化、垂直轴风机的应用及建立非并网风电多元化应用系统将是以后漂浮式风电场发展的趋势。
标题 作者 时间 类型 操作
Ni-Ti-Cu-V四元薄膜库中微观结构和相变的组合合成和高通量表征
Naila M. Al Hasan, Huilong Hou, Suchismita Sarkar, Sigurd Thienhaus, Apurva Mehta, Alfred Ludwig, Ichiro Takeuchi
期刊论文
京公网安备 11010502051620号
